Phasak DTA 016 1.695W/m·K compuesto disipador de c

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      En un plisplás

      Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.

      Todas las características

      Pasta térmica

      • Conductividad térmica
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